PB FREE 관련 자료
 
RoHS와 관련하여 대응 전략 메뉴얼입니다.

많은 도움이 될자료입니다
2006년 7월 1일부터 본격적으로 발효되는 유해물질사용제한지침(RoHS)은 WEEE에
비해 업계가 부담해야 하는 책임과 준수사항이 까다로워 대응에 큰 어려움이 예상됩니다.
즉, 전자 제품 내에 납, 수은, 카드뮴, 6가크롬, 브롬계난연재 등 6대 물질의 사용을 제한해
야 함에 따라 전기전자 제품뿐만 아니라 화학, 도료, 철강 등 전자제품 생산 공급망
(Supply Chain)내의 모든 업체들이 영향을 받게 되었습니다.
이러한 EU의 환경규제는 결국 자원을 친환경적으로 이용하고, 동시에 역내에서 발생하는
폐기물을 효율적으로 처리하려는 환경정책의 결과물로, 미국, 일본, 중국 등 우리나라의
주요 수출대상국으로 점차 확대되어 가고 있는 추세입니다.
『RoHS지침 대응전략』이 우리 중소기업들의 애로를 조금이나마 덜어드리는데 도움이
되었으면 합니다.


- 출처 : 한국전자산업진흥회
 






Pb free 에 대한 내용입니다.
즉, 납성분을 함유하지 않은 표면처리로서 가장 기본적으로 사용되는HASL 을 없애고 대신 표면처리를
Gold, Tin, Flux(OSP), Silver 로 사용하는 것입니다.
그리고, Leed free 로서 요즘 납대신 다른 물질로 어셈블리를 하게 되므로 기존 납으로 할 경우
용융점이 낮아 별다른 문제점이 없으나 용융점이 높은 다른 물질로 대신 하게 되므로 인하여
일반 FR-4 는 자제 자체에 열충격이 가해져 여러가지 문제점이 발생할 수 있습니다.
그래서 보통 TG 점이 높은 FR-4 High Tg 170' 나 FR-5 같은 고온에서 견딜 수 있는 자제를
앞으로 사용해야 하나 어셈블리 업체의 얘기를 인용해 보면 아직 그렇게 문제되는 것은 없다고 합니다.



Pb free는 부품자재와 PCB, 자삽에서 가장 민첩한 관계가 있고요.
즉, a/w 설계에서 준비 하셔야 할 것은 솔직히 말씀드려 없다고 보시면 되나 굳이 깊숙히
파고 든다면 위에서 말씀 드린 표면처리를 하였을 경우 전기적, 전자적 특성을 감안하여 설계를
하셔야 합니다.
표면처리가 HASL 일 경우와 Gold 일 경우 부품 실장하고 난 후 특성값이 약간씩 다르게 나온다고
들었습니다. 암튼 별 상관이 없다면 제조 회사에 발주를 주실때 표면처리만 선택하시면 됩니다.

단! silver 도금은 국내에서 하는 회사가 없습니다. 월 생산수량 원판 매수 기준 2,000 매 이상 되야
제조가능 하므로 굳이 silver 로 할 필요는 없어 보이며 OSP 나 Tin , Gold 로 대처 하시면
될것 같습니다.