제품 소개

• MULTILAYER

  Layer :

  ~26

  Base Material :

  FR-4

  Thickness :

  4.3mm

  Trace Width/Space :

  0.075mm/0.075mm

  Min.Hole Size :

  0.20mm

  Surface Treatment :

  ENIG, HASL, OSP

  Impedance :

  50, 55, 60 Ω ± 10%

• IVH Board

  Layer :

  4~8

  Base Material :

  FR-4

  Thickness :

  0.40mm-1.6mm

  Trace Width/Space :

  0.100mm/0.100mm

  Min.Hole Size :

  0.20mm

  Surface Treatment :

  ENIG, HASL, OSP

• PCB설계 / Artwork

  High Speed Digital PCB

  Impedance Control PCB 설계

  고난위도/다층고밀도 SMD 및 BGA 설계

  DFM(Design For Manufacturing)을 고려한 PCB 설계

  LMS와 연계한 풍부한 라이브러리 구축

  이형 CAD Tool 간의 Conversion 가능

  EMI, EMC 대응설계 Know-how

• PCB S.M.T

  대응부품

  0603-32mm
  CSP0603-54mm,
  CSP BGA, QFP

  기판SIZE(L*W) :

  650*440

  Thickness :

  0.4T