전자제품의 소형화, 경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되며, 레이져 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소 경유 홀(Micro Via Hole) 가공이 가능하므로 고집적, 초정밀 제품 생산이 가능함
| Layer | 4~12 | Trace Width/Space | 0.05mm/0.05mm |
|---|---|---|---|
| Base Material | FR-4 | Min.Hole Size | 0.10mm(Laser Drill) |
| Thickness | 0.40mm ~ 1.20mm | Surface Treatment | ENIG, OSP, Selective OSP |
일반적인 형태의 홀을 사용하지 않고 접속이 요구되는 층만의 홀 형성이 가능해 짐으로써 부품 실장시 공간 확보 능력이 우수하며 인쇄회로 기판의 경박, 잔소화가 실현 가능함.
| Layer | 4~12 | Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
|---|---|---|---|
| Base Material | FR-4 | Min.Hole Size | 0.20mm |
| Thickness | 0.40mm ~ 1.60mm | Surface Treatment | ENIG, HASL, OSP |
신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고 다층화, 고 직접화가 요구되어지며, 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각됨
| Layer | 4~48 | Trace Width/Space | 0.075mm/0.075mm |
|---|---|---|---|
| Base Material | FR-4 | Min.Hole Size | 0.20mm |
| Thickness | 0.6mm ~ 4.3mm | Surface Treatment | ENIG, HASL, OSP, Hard Gold/Soft Gold |
| Impedance | 50Ω, 90Ω, 100Ω |
절연성과 내열성이 뛰어난 POLYIMIDE BASE와 COVER LAY 사이에 정밀 부식한 미세회로를 형성하여 유연성 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선기관.
| Layer | 4~12 | Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
|---|---|---|---|
| Base Material | FR-4 | Min.Hole Size | 0.20mm |
| Thickness | 0.1mm ~ 1.6mm (Stiffener 포함) | Surface Treatment | ENIG, OSP |
Rigid-Flexible PCB 는 일반적으로 사용되는 경질의 다층 인쇄회로기판과 굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복합 인쇄회로기판으로서 3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에 대응 가능함
| Layer | 4~10 | Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
|---|---|---|---|
| Base Material | FR-4 | Min.Hole Size | 0.10mm(Laser Drill) |
| Thickness | 0.40mm ~ 1.20mm | Surface Treatment | ENIG, OSP |
전체적인 Base 가 Metal로 되어 있으며, 절연층에 전기가 흐르지 않는 열전도성질을 가지고 있는 절연체를 사용하여 열전도가 빠르고 방열이 용이하여 열이 많이 발생하는 전자, 전기기기에 사용이 적합한 PCB
| Layer | 1L | Trace Width/Space | 0.15mm / 0.15mm |
|---|---|---|---|
| Base Material | AL | Min.Hole Size | 0.2mm(Laser Drill) |
| Thickness | 0.8mm ~ 1.6mm | Surface Treatment | ENIG, OSP |
| Layer | MLB | Build-up | ||
|---|---|---|---|---|
| Proto | Mass | Proto | Mass | |
| 2 | 2 Days | 6 Days | - | - |
| 4 | 3 Days | 10 Days | 6 Days | 18 Days |
| 6 | 5 Days | 14 Days | 7 Days | 22 Days |
| 8 | 5 Days | 18 Days | 7 Days | 25 Days |
| 10 | 5 Days | 20 Days | 8 Days | 27 Days |
| 12 이상 | 6 Days | 25 Days | 10 Days | 35 Days |
보이는 품질실패 비용
매출액의 4%~6%수준
숨겨진 품질실패 비용
매출액의 25%~35%수준
| Item | Capability | |
|---|---|---|
| 최대 생산가능 층수(layers) | 48 Layers | |
| 재질 | Epoxy, Metal, Teflon, Ceramic, Phenol | |
| 최대 생산가능 기판 Size | 520mm * 720mm | |
| 동박두께 | 18㎛.35㎛.70㎛.140㎛ | |
| 표면처리 | ENIG, Selective OSP, HASL, Hard Gold/Soft Gold, Silver, TIN | |
| 최종기판두께 | 품목(items) | 최소사양 |
| 2- layers | 0.20㎜ | |
| 4- layers | 0.4㎜ | |
| 6- layers | 0.6㎜ | |
| 8- layers | 0.6㎜ | |
| 10- layers | 0.8㎜ | |
| 최소 hole size | Laser Drill 0.1mm / CNC Drill 0.2mm | |
| 최소회로폭 | 0.05mm | |
| 최소회로간격 | 0.05mm | |
| DOUBLE SIDE PCB | 100.000 ㎡/Month | |
| Multi-Layer PCB | 100.000 ㎡/Month | |
| 불량명 | 딜라미네이션 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 불량 사진 |
  |
|||||
| 발생 원인 |
 함습된 습기로 인해 딜라미네이션(기포현상) 발생 됨. |
개선 대책 | ||||
| 최종 건조 조건 강화 -최종 건조 조건 개선을 통한 제품의 함습 제거 강화
|
||||||
| 불량명 | 실크번짐에 의한 냉납 발생 | |
|---|---|---|
| 불량 사진 |
  |
|
| 발생 원인 |
 Silk 건조 전 렉크 이동시 번짐 발생 |
개선 대책 |
| ▶작업방식 변경 - 기존 : 렉크 1칸당 1PNL 적재 - 개선 : 렉크 내 1칸씩 비워 적재 |
||
| 불량명 | 이물에 의한 Hole OPEN | |
|---|---|---|
| 불량 사진 |
[양품] [불량] |
|
| 발생 원인 |
 화학동 공정 이물에 따른 동도금 미흡 |
개선 대책 |
| ▶동도금 공정 작업표준서 변경 - 기존 : 주 1회 건욕 - 개선 : 주 2회 건욕 ▶동도금 공정 표면검사 추가 
|
||
| 불량명 | Via FILL 불량에 따른 Solder Short | |
|---|---|---|
| 불량 사진 |
   |
|
| 발생 원인 |
OSP 재처리에 따른 홀속 동박 부식  |
개선 대책 |
▶OSP 재처리 프로세스 변경
|
||