logo

SMT 협력사 선정시 고려사항

규모가 큰 협력사보다 경험이
많은 협력사를 선정해라.

  • 귀사의 제품과 업무협조가 적합한 회사를 선정해야 한다.

실무 엔지니어의 평균 근속연수가
5년 이상인 회사를 선정해라.

  • 회사의 문화와 해당 제품의 신뢰/책임감이 중요하다.
  • 근속연수가 길수록 상호 협조 및 초기 품질을 향상 시킬수 있다.
  • 이등병과 병장의 노하우는 다릅니다.
  • 렌트카보다 내차의 속성/특성을 잘 파악하고 운전한다.

문제점을 도출하고 개선사항을
제안 할 수 있는 협력사를 선정해라.

  • 양산 전 문제점을 도출하여 개선/제안 및 생산 최적화를 할 수 있어야 한다.
          (샘플 소견서, 양산성 보고서를 작성하는가?)

이력 및 추적성이 가능한 업체를
선정해라

  • 불량 발생시 원인파악/개선을 위해 진행이력이 확인되어야 한다.

강점

  • 파트별(자재, 키팅, OP, 기술등) 전문인력
    배치로 실시간 업무 대응 가능
    파트별 전담인력 배치로 즉각대응 진행
  • PCB와 SMT 연계 생산으로 생산수율
    향상을 위한 개선제안 가능
    ex)불필요한 PCB 가이드 제거로 PCB 단가 절감 가능
  • 통합메일 사용으로 실시간 자료
    공유 원활
  • 샘플진행시 24시간내 긴급대응 가능
  • 다품종 소량(80여곳의 고객사)생산
    운영으로 다양한 Item 진행이력 보유
  • PP Lot 진행시 양산성보고서 작성으로
    문제점 도출/개선활동 진행

EMS사업부 소개

EMS [Electronic Manufacturing Service]

각종 전자제품 및 부품의 대량 생산, 품질기술력 보유

EMS
AREA

자동차 전장 네트워크 의료기기 블랙박스 생활가전 컴퓨터

SMT

ems

EMS

ems

GLOBAL 생산 SITE

ems

1공장
본사

  • SMT 4개 라인
  • 24시간 운영
  • 소량 다품종
  • 긴급 물량 대응
본사 본사

2공장
본사

  • 국내 양산 물량 대응
  • 시스템레벨 품질검수
  • 테스트 주력
  • IoT, 생활가전등
        중형 제품 대응
3공장 3공장

3공장
베트남Vinh Phuc Province

  • 상시 운영인력 : 500名
  • 대량 중심
  • 年 단위 계획 생산 중심
  • SSE 카메라모듈 :
        300만개/月
4공장 4공장

㈜에이티에스로 비즈니스

全 공정설비 내재화 및
자동화를 통한 가격 경쟁력 확보

제조 전 공정 확보
(SMT-후공정-TEST-ASSY LINE)

제조 24시간 항시 운영 및
긴급 물량 대응 가능

모든 고객 수평적 대응

소량 생산 가능(1pcs 가능)

업무 영역

One-stop Full EMS Partner

E
_ELECTRONICS
M
_MANUFACTURING
S
_SERVICE
  1. 업무협의
  2. 자재구매
  3. SMT
  4. 검사
  5. IMT
  6. 조립
  7. 시험
  8. 납품

생산 LINE 현황

본사 제조 현장

제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장

제2공장 제조 현장

제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
제조현장
본사제조현장

보유설비 현황

본사

A Line

LODER PRINTER SPI CHIP MOUNTER CHIP MOUNTER MULTI MOUNTER MULTI MOUNTER N2 REFLOW UNLODER
SML-120X2 SJ INNO TECH HP-520SII PARMI SPI HS60 YAMAHA YS24 YAMAHA YS24 YAMAHA YS 100XS YAMAHA YS 100Xg TSM N70-i92MHM SMU-120X2

B Line

LOADER PRINTER CHIP MOUNTER MULTI MOUNTER MULTI MOUNTER N2 REFLOW UNLOADER
SML-120X2 SJ INNO TECH HP-520SII YAMAHA YS24 YAMAHA YS 100Xg YAMAHA YS 88X-F TSM N70-i92MHM SMU-120X2

C Line

LOADER PRINTER CHIP MOUNTER MULTI MOUNTER MULTI MOUNTER N2 REFLOW UNLOADER
SML-120X2 SJ INNO TECH HP-520SII YAMAHA YS12 YAMAHA YS 100XS YAMAHA YS 100XS TSM N70-i92MHM SMU-120X2

D Line

LOADER PRINTER CHIP MOUNTER MULTI MOUNTER MULTI MOUNTER AIR REFLOW UNLOADER
SML-120X2 SJ INNO TECH HP-520S YAMAHA YS12 YAMAHA YS 100XS YAMAHA YS 100XS TSM AIS-K20-82C SMU-120X2

생산능력(CAPA)

A/B-LINE CAPA
점수 : 1차면 400POINT / 2차면 400POINT
C/D-LINE CAPA
점수 : 1차면 100POINT / 2차면 100POINT
A/B-LINE CAPA
점수 : 1차면 500POINT / 2차면 500POINT
C/D-LINE CAPA
점수 : 1차면 500POINT / 2차면 500POINT

[단위: pcs]

라인 설비구성 공정 점수 ST(SEC) 이론
CAPA
1HR
(100%)		 실CAPA
1HR
(85%)		 실CAPA
(20HR)
A-LINE YS-24 YS-24 YV100X-S YV100Xg-T 1차면 500 27.3 132 112 2,241
B-LINE YS-24 YV100Xg YV88X-F - 2차면 500 81.2 44 38 755
C-LINE YS-12 YV100X-S YV100X-S - 1차면 500 85.5 42 36 715
D-LINE YS-12 YV100X-S YV100X-S - 2차면 500 85.5 42 36 715

기타설비

  • A.O.I

  • X-RAY

  • 칩 카운터기

  • 교반기

  • 질소발생기

  • 챔버

  • 진공포장기

제조 공정도

process

품질 프로세스

품질 프로세서

수입검사 프로세서

수입검사프로세서

출하검사 프로세서

출하검사프로세서

SMT 품질

SMT 사전작업

  • 수입검사를 통한 불량부품 투입방지
  • Model별 특성에 따른 Metal mask 사양 관리
  • 장비 전용 프로그램 이용 BOM 이상 유무 사전 확인
  • 입고자재 이상 유무 확인
  • 부품 Baking 사전 진행
  • 유연/무연 솔더 사용 여부 확인
  • 진행시 주의사항 담당자와 사전 확인

초도품 작업

  • 오삽, 역삽 확인, BOM과 상호 비교
  • 부품 장착 정도 이상 여부 확인
  • 온도 프로파일 확인
  • N2(질소) Reflow 운영
  • 납땜의 상태(육안 검사)
    → Solder 젖음성 상태, 과납, 소납,
    미납 상태 확인

공정검사

  • A.O.I 진행
  • 이형 부품 확대경 검사
         → BGA실장 보드 X-RAY검사 진행
  • 납땜의 상태(솔더링 검사)

출하검사

  • 출하전 SAMPLING
  • 초도검사 관리
  • 출하검사성적서
  • 공정개선요청서
  • ISO 문서관리

1:10:100의 법칙

불량을 즉각 고치면 '1'의 비용이 들지만,
책임소재 등의 이유로 숨겨지면 '10'의 비용이 들며,
이것이 고객 클레임으로 되면 '100'의 비용이 든다.

"An Ounce of prevention is
Worth a Pound of Cure"

[Benjamin Franklin]

주요고객사

주요고객사
IT 주요고객사I社 주요고객사F社 주요고객사K社
주요고객사주요고객사
L社		 주요고객사A社 주요고객사S社
방산 주요고객사코社 주요고객사N社 주요고객사T社
의료기기 주요고객사M社 주요고객사ME社 주요고객사C社
전장 주요고객사L社 주요고객사M社 주요고객사A社
반도체 주요고객사Q社 주요고객사G社 주요고객사S社
연구단체 주요고객사전社 주요고객사E社 주요고객사H社

개선/성공 사례

불량 유형 사진 개선 방향 개선 내용
SHORT 개선/성공 사례 사진 METAL MASK 수정을 통한
SOLDERING 품질 확보
(폭 축소 및 외측 길이 확대)		 개선 내용
역삽 개선/성공 사례 사진 JIG 제작을 통한 장착 품질 확보
(수 납땜 전용 JIG)		 개선 내용
미삽 개선/성공 사례 사진
들뜸 개선/성공 사례 사진 CHIP MOUNT 설비 노즐
정비를 통한 불량 개선		 개선 내용
미납 개선/성공 사례 사진 인두기 작업 中 발생된
미납/소납 현상으로
디핑 공정으로 변경하여
미납/소납 불량 방지		 개선 내용
소납 개선/성공 사례 사진