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ARTWORK 협력사 선정시 고려사항

작업데이타의 정보가 회로도로
호환(Back Annotate)이 되는
협력사를 선정해라.

  • 작업데이타(Layout)의 수정사항을 회로도로 정보 호환함으로 시간단축 및 오류방지

ITEM별 설계 진행 이력이
있는 협력사를 선정해라.

  • 제품별 특성을 고려하여 설계 진행 할수 있다.
  • 다수의 동일한 ITEM 진행 이력으로 설계 완성도를 높일수 있다.

지속 운영 가능한
업체를 선정해라.

  • Artwork 업체의 소규모화(1~2명)로 데이터 백업 및 관리가 불가할수 있다.
  • 담당자의 부재시에도 업무 대응이 가능해야 한다.


강점

  • 20년의 진행 이력 및
    1만 6천여 종의 설계이력을 보유
  • 고객사 요청 Tool 로 변환(뷰어)
    대응 가능
  • PADS Layout 과 ORCAD
    회로도의 완벽한 호환 Tool 보유
    파트별 전담인력 배치로 즉각대응 진행
  • 다수의 인력 보유(10년~27년) 및
    분할 설계 가능
    분할설계시 납기 단축 가능

설계 FLOW

설계 FLOW

  1. 01

    Model수주(영업)

    • 기본자료입수
    • 회로도, 기구도
    • 부품 Data Sheet
    • 기타자료
  2. 02

    사양 검토(설계)

    • 회로도 검토(One pin check)
    • 부품 Spec 검토
    • 기구도 검토
    • 기구도 Auto CAD File
      Layout에 적용
  3. 03

    회로입력(설계)

    • OrCAD file Date Conversion
    • 신규 회로도 Schematic Drawing
    • OrCAD 회로와 Mentor or PADS의
      완벽한 Interface
  4. 04

    부품 등록(설계)

    • 공용부품 자체 library 활용
    • 신규부품: 신규등록
  5. 05

    Mapping(설계)

    • NET File Check
    • Library Check
  6. 06

    부품 배치(설계)

    • 기구도 검토
    • EMI, EMC관련 배치 검토
    • 배치 Confirm
  7. 07

    배선 작업(설계)

    • Impedance pattern
    • Normal pattern
    • Power pattern
    • Power분리, silk정리 Confirm
    • Multi 다중 작업을 통한
      설계일정 단축 Service
    • Cross check로 설계 품질보장
  8. 08

    Check(품질관리)

    • Open, Short(Auto)
    • 기구사양 및 일반사양(Manual)
      적용
  9. 09

    승인원 제출(영업)

    • 관련 Date
    • GB File: pdf file, print
    • GB File: print
    • Work File, 좌표 Data
    • FAB Drawing
    • Layer Configuration, Place
    • Parts List 일반사양(Manual)

설계 TOOL

pads
pads
cadence
cadence
altium
altium
Mentor
Mentor
OrCAD
OrCAD
AUTOCAD
AUTOCAD
CAM350
CAM350
INTERXSOFT
INTERXSOFT

설계 강점

설계 장점

설계 일정 및 단가

ARTWORK
타입 PIN 단가
MLB ₩ 1,100
Build up ₩ 1,400

※ REMARK : 수정설계 관련

1) 하루 4H 이내 수정 설계 : 무상처리 (PCB,SMT 진행시)
2) 수정설계비 : ₩200,000 (8H 기준)
3) 기본설계비 : ₩300,000 (300PIN 이하)

Layer Pin수 Pin Pitch(mm) PCB공법 Artwork 일정
2 200-400 QFP-0.5p 일반 2~3 days
4 400-700 0.5 ~ 0.8p 일반 3~4 days
6 800-1,000 0.5 ~ 0.8p 일반 4~5 days
8 1,500-2,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 6~7 days
8 3,000-3,500 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 7~8 days
8 3,000-4,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 8~12 days
8 4,500-5,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 10~14 days
10 4,500-5,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 10~14 days
10 5,000-7,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 10~14 days
10 7,000-9,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 12~16 days
10 9,000-11,000 FBGA 0.4~0.8p 일반 및 Build-up 14~18 days
10 10,000-12,000 QFP, BGA-0.5p 일반 14~18 days
12~14 12,000 초과 QFP, BGA-0.5p 일반 18~24 days

설계 이력

전송장비

FLC, 2.5G, 10G, MSPP, PON, DWDM의 광부/공통부/채널부 및 Backplane

반도체 관련

IC/TEST 장비, Burning B/D, Probe Card, SDRAM Module, AP칩(ROCKCHIP-RK시리즈, Xilinx-Zynq, SONY-IMX시리즈, 텔리칩스-TCC시리즈), SDRAM+LPDDR SDRAM/DDR5

반도체 관련 예시 이미지

산업용 관련

초음파진단기, 의료기기, 자동차전장, ITS, CCTV, MOTOR CLUSTER, 전기식 감지 (electrical sensing board), 산업용프린트 및 복합기 제어기술(신도리코), DOOR 카메라보드, 온도센서

산업용 관련 예시 이미지

멀티미디어

Set top box, WALLPAD, LCD, DVR, PVR, Navi, IP set top box, Umpc, Auto-pc, Black-Box, LED

멀티미디어 예시 이미지

PC 관련

Tablet PC, Note PC, PC용 Mother B/D, PDA, Auto PC, Server CPU B/D, PCI Express

방산 관련

RADER, PAMA, DAMA, Compact PCI&SCSI B/D, HDT, VME

방산 관련 예시 이미지

네트워크 장비

Gigabit Switch, Edge Router, NGN, Gateways, VOIP, Wireless LAN, VPN, Home-N/W, MPLS, G(E)-PON, Fire-wall, L4 Switch

네트워크 장비 예시 이미지

기타

ASIC, SOC 개발용 FPGA B/D, VME, 제어기, SCADA, NMS등 제어 시스템, SOM(SYSTEM ON MODULE), SIB(SWITCH IN THE BASE), SCB(SENSOR CONTROL BOARD), RF(Rigid Flexible)

네트워크 장비 예시 이미지

개선 성공 사례

유형 적용 예시
메모리 작업시
유의 사항


▶임피던스 매칭
(DATA 신호 50옴,
CLK 디퍼런셜
100옴 매칭)
▶DATA 신호 길이 맞춤
exampleexampleexample
유형안좋은 예개선 방향개선 내용
USB 3.0,4.0 유의사항 example 배선 작업시 Differential Pair 형태로 작업 ,임피던스 90옴 매칭 example
CPU 전원노이즈
개선 방법
example 개선 사진처럼 패턴으로 전원 연결이 아닌 내층에 PLANE 형태로 작업시 전원 노이즈 감소됨 example
메모리 노이즈 개선 방법 example DDR 신호가 지나가는 부분 내층에 GROUND PLANE으로 감싸면 전압 편차가 사라지는 효과를 얻을 수 있다. example
CLK 신호 처리 주파수가 높은 CLK 신호를 위 아래 GROUND PLANE을 감싸서 작업시 NOISE를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다. example