설계 일정 및 단가
ARTWORK |
타입 |
PIN 단가 |
MLB |
₩ 1,100 |
Build up |
₩ 1,400 |
※ REMARK : 수정설계 관련
1) 하루 4H 이내 수정 설계 : 무상처리 (PCB,SMT 진행시)
2) 수정설계비 : ₩200,000 (8H 기준)
3) 기본설계비 : ₩300,000 (300PIN 이하)
Layer |
Pin수 |
Pin Pitch(mm) |
PCB공법 |
Artwork 일정 |
2 |
200-400 |
QFP-0.5p |
일반 |
2~3 days |
4 |
400-700 |
0.5 ~ 0.8p |
일반 |
3~4 days |
6 |
800-1,000 |
0.5 ~ 0.8p |
일반 |
4~5 days |
8 |
1,500-2,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
6~7 days |
8 |
3,000-3,500 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
7~8 days |
8 |
3,000-4,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
8~12 days |
8 |
4,500-5,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
10~14 days |
10 |
4,500-5,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
10~14 days |
10 |
5,000-7,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
10~14 days |
10 |
7,000-9,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
12~16 days |
10 |
9,000-11,000 |
FBGA 0.4~0.8p |
일반 및 Build-up |
14~18 days |
10 |
10,000-12,000 |
QFP, BGA-0.5p |
일반 |
14~18 days |
12~14 |
12,000 초과 |
QFP, BGA-0.5p |
일반 |
18~24 days |
설계 이력
전송장비
FLC, 2.5G, 10G, MSPP, PON, DWDM의 광부/공통부/채널부 및 Backplane
반도체 관련
IC/TEST 장비, Burning B/D, Probe Card, SDRAM Module, AP칩(ROCKCHIP-RK시리즈, Xilinx-Zynq, SONY-IMX시리즈, 텔리칩스-TCC시리즈), SDRAM+LPDDR SDRAM/DDR5
산업용 관련
초음파진단기, 의료기기, 자동차전장, ITS, CCTV, MOTOR CLUSTER, 전기식 감지 (electrical sensing board), 산업용프린트 및 복합기 제어기술(신도리코), DOOR 카메라보드, 온도센서
멀티미디어
Set top box, WALLPAD, LCD, DVR, PVR, Navi, IP set top box, Umpc, Auto-pc, Black-Box, LED
PC 관련
Tablet PC, Note PC, PC용 Mother B/D, PDA, Auto PC, Server CPU B/D, PCI Express
방산 관련
RADER, PAMA, DAMA, Compact PCI&SCSI B/D, HDT, VME
네트워크 장비
Gigabit Switch, Edge Router, NGN, Gateways, VOIP, Wireless LAN, VPN, Home-N/W, MPLS, G(E)-PON, Fire-wall, L4 Switch
기타
ASIC, SOC 개발용 FPGA B/D, VME, 제어기, SCADA, NMS등 제어 시스템, SOM(SYSTEM ON MODULE), SIB(SWITCH IN THE BASE), SCB(SENSOR CONTROL BOARD), RF(Rigid Flexible)
개선 성공 사례
유형 |
적용 예시 |
메모리 작업시 유의 사항
▶임피던스 매칭 (DATA 신호 50옴, CLK 디퍼런셜 100옴 매칭)
▶DATA 신호 길이 맞춤
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유형 | 안좋은 예 | 개선 방향 | 개선 내용 |
USB 3.0,4.0 유의사항 |
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배선 작업시 Differential Pair 형태로 작업 ,임피던스 90옴 매칭 |
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CPU 전원노이즈 개선 방법 |
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개선 사진처럼 패턴으로 전원 연결이 아닌 내층에 PLANE 형태로 작업시 전원 노이즈 감소됨 |
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메모리 노이즈 개선 방법 |
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DDR 신호가 지나가는 부분 내층에 GROUND PLANE으로 감싸면 전압 편차가 사라지는 효과를 얻을 수 있다. |
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CLK 신호 처리 |
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주파수가 높은 CLK 신호를 위 아래 GROUND PLANE을 감싸서 작업시 NOISE를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다. |
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