오디오 앰프는 점점 더 강한 RF 전장에 노출되고 있다. 많은 앰프들은 고주파 RF 간섭을 고려하지 않고 설계되고 있으며, 따라서 RF 반송파 정보가 우발적으로 오디오 대역에 복조되어 들어갈 수 있다.


이러한 현상은 시분할 다중접속(TDMA)을 사용하여 여러 전화기가 기지국과 동시에 통신하는 GSM에서 특히 심각한 문제이다.


GSM 전화는 폭증하는 데이터를 217Hz 주파수로 전송한다. 그 결과 전장이 217Hz로 강하게 변조된다. 이러한 폰의 앰프들은 RF 반송파의 217Hz 변조 엔빌로프를 제거하거나 전기장으로부터 차폐되어야 한다.


앰프를 오디오 소스에 연결해 주는 입력 트레이스들은 안테나로 작용한다. 900MHz 파동의 파장은 30Cm 이기 때문에 7.5Cm 파장의 입력 선로는 이론적으로 900MHz 신호의 효율적인 1/4 파장 안테나이다. 3.5Cm 1/4 파장 안테나는 높은 GSM 주파수(1.9GHz)의 GSM 전송ㅇ을 수신한다 PCB의 신호 선로 길이가 종종 이 주파수 범위의 1/4 파장에 가깝기 때문에 오디오 앰프는 이를 효율적으로 수신한다.




RF 잡음 효과를 최소화하는 밥법에는 다음의 여러가지가 있다..


* 오디오 팸프를 기저 대역에 통합시키다. 그러면 오디오 소스와 증폭기 간의 경로가 짧아진다.
따라서 입력이 해당 주파수의 효율적 안테나가 되지 않으며 RF간섭이 가청잡음이 되지 않는다 . 그러나 기저대역 IC에서 일반적으로 볼수있는 저가 헤드폰 앰프는 음질을 저하시킬수 있다. 증폭기는 단일 서플라이로 전력이 공급되기 때문에 DC차단 콘덴서를 사용하여 출력신호를 헤드폰 스피커에 연결해야 한다.


*세심하게 설계한 보드레이아웃을 사용하여 우수한 음질과 낮은 RF 취약성을 보장한다.
두접지면 사이에 입력 트레이스들을 배치하여 외부 RF필드로부터 차단한다. 입력 트레이스의 안테나 효율을 감소시키려면 트레이스 길이를 해당 최고 RF주파수의 1/4파장보다 훨씬 작게 한다.


* RF 신호는 앰프의 전원 공급선로를 타고 들어올 수도 있다.
보드 설계자는 보통 바이패스 콘덴서를 사용하여 서플라이 잡음을 줄인다. 그러나 RF 주파수에서는 그러한 콘덴서의 자체 인덕턴스가 효율을 떨어뜨릴 수 있다. 가청 주파수에서 1uF 콘덴서는 접지에 대한 낮은 임피던스를 제공하고 우수한 잡음 억제 능력을 제공하지만 1MHz이상에서는 자체 인덕턴스가 디바이스의 커패시턴스를 극복하기 시작한다. 1uF 콘덴서와 병렬로 10pF 콘덴서를 추가하면 작은 콘덴서의 자체 인덕턴스를 우회시킨다.



* RF 내성을 가진 앰프를 사용한다.
Max9724와 같은 헤드폰 앰프는 RF전장에 취약하지 않다.
RF 내성을 가진 증폭기와 세심하게 설계된 PCB보드 레이아웃을 함께 사용하면 문제가 많은 시스템에서 RF잡음 취약성을 확실히 해결할 수 있다.