Tombstone 불량과 Twin-Peak 커브 자료 올려드립니다.
Reflow Soldering 후에 칩 부품의 한 쪽 전극이 하늘을 향해 들떠있는 툼스톤(Tombstone) 불량, 혹은 맨하탄(Manhattan) 불량이 발생하는 메카니즘을 정확히 이해하여, 대책을 세우는데 도움이 되는 자료 입니다.

출처: SMT코리아