설계 Via-hole의 분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침
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작성자 ATSRO 댓글 0건 조회 9,961회 작성일 19-10-10 14:20본문
인쇄 회로 기판의 return current plane용 via-hole의
분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침 자료 올려 드립니다.
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- 인쇄 회로 기판의 return current plane용 via-hole의 분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침.pdf (1.4M) 282회 다운로드 | DATE : 2019-10-10 14:20:33